導熱硅脂

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金氏化學生產的電子導熱硅脂具有良好導熱性主要用于功率放大管和散熱片之間接觸面;變頻器、電磁爐、電視機、DVD、CPU與散熱器填隙;功放管、大功率三極管、可控硅組件二極管與基材(鋁、銅)接觸的縫隙處的填充;用于微波通訊、微波傳輸設備、專用電源、穩壓電源等微波器件的表面涂覆和整體灌封;亦可作為晶體管和半導體晶體管的傳熱絕緣填充材料,以提高合格率。
 

型號

產品
外觀

體積電阻率

揮發份

油離度

電機擊穿強度

導電系數

產品密度

JLD-5008

白色

≥1.0×1015Ω·cm

≤1.818024h%

≤1.8 18024h%

≥6.0 KV/mm

≥1.8w/m

2.1g/cm3

JLD-5009

白色

≥1.0×1015Ω·cm

≤1.518024h%

≤1.5 18024h%

≥6.0 KV/mm

≥0.8w/m

2.2g/cm3

JLD-5010

灰色

≥1.0×1015Ω·cm

≤1.618024h%

≤1.6 18024h%

≥6.0 KV/mm

≥1.1w/m

2.2g/cm3

JLD-5011

灰色

≥1.0×1015Ω·cm

≤2.018024h%

≤2.0 18024h%

≥6.0 KV/mm

≥3.3w/m

2.5g/cm3

產品性能

  本產品做為傳遞熱量的媒體,良好的電絕緣性和使用穩定性,粘度低及較好的使用穩定性, 同時具有面耐高低溫,可以在-50250的溫度范圍內長期工作且不會出現風干或熔 化現象。本產品以聚硅氧烷為基礎,輔以高導熱填料,無毒無味無腐蝕性,化學物理性能 穩定。導熱纟數高,這是評價導熱硅脂最重要的性能指標;導熱硅脂的油離度指標為:200 8小時的條件下析油值≤3.0%;耐溫性好,在200條件下不固化,不流淌。完全符合歐盟 ROHS指令要求。

使用工藝

清洗待涂覆表面,除去油污;然后將導熱硅脂直接擠出均勻的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面應該均勻一致,只要涂覆薄薄一層即可。 

包裝規格

750G/ 24/件;1KG/ 12/件;15KG/桶。

 

更新時間:2013-10-24 10:29:02點擊次數:11207次字號:T|T
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