CSP/BGA底部填充膠

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金氏化工生產的單組分低黏度,低溫熱固化環氧底填模組膠,加溫快速固化,粘接強度高,具有優異的電氣性能,耐候性,和抗化學藥品性能。
 

金氏化工生產的單組分低黏度,低溫熱固化環氧底填模組膠,加溫快速固化,粘接強度高,具有優異的電氣性能,耐候性,和抗化學藥品性能。

產品用途:主要應用于手機/觸摸屏/PDA/電腦主板行業,同時具有優異的結構粘結效果。

產品性能技術參數Technical Date Sheet

產品編號

Product

Number

顏色

Color

粘度Viscosity

(mPa.s)

生成

Tg

是否

可維修Whether Can Repair

固化條件

分鐘/溫度The curing conditions

Minutes / temperature

剪切強度(MpaShear Strength

包裝packing

產品應用

Product Application

JLD-5351

黑色

Black

375

69

yes

15/120
10/130

5

30ML
50ML

CSP,BGA通用型,粘度低,流動性好,常溫流動,滲透性好,易返修。

JLD-5352

黑色Black

1800

53

yes

5/120
2/130

8

30ML
50ML

CSP,BGA,環氧基材,強度高,抗振性好,穩定性好,用于筆記本計算機,手機等行業

JLD-5354

棕色Brown

4300

110

no

15/120
30/130

10

30ML
50ML

CSP,BGA,環氧基材,強度高,抗振性好,穩定性好,用于筆記本計算機,手機等行業

JLD-5354

黑色Black

360

113

no

15/120
10/130

6

30ML
50ML

CSP,BGA通用型,粘度低,流動性好,常溫流動。用于手機電子組件的充填粘接

JLD-5355

乳白Opal

4500

68

no

15/120
12/150
30/100

8

30ML
50ML
250ML

CSP,BGA,環氧基材,強度高,抗振性好,穩定性好,用于筆記本計算機,手機等行業

底填底可以根據客戶提供的要求進行定制產品.

 

更新時間:2013-10-24 12:58:26點擊次數:10908次字號:T|T
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